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金禄电子融资融券信息显示，2023年4月18日融资净偿还63.95万元；融资余额5987.75万元，较前一日下降1.06%。

融资方面，当日融资买入372.83万元，融资偿还436.78万元，融资净偿还63.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5987.75万元。

金禄电子融资融券交易明细（04-18）

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